SEMIのCEOであるアジット・マノチャによると、5月5日、東南アジアは今後10年の間により多くの半導体製造工場を建設し、生産を分散させ、サプライチェーンのリスクを低減すべきだという。2029年までにアジアで64の新しいファブが稼働を開始する見込みだが、東南アジアで予定されているのは6つのみで、残りの大半は中国と台湾にある。 この呼びかけは、COVID-19パンデミック中の供給途絶や、継続する米中貿易摩擦を背景に、半導体製造の集中が高まっていることに対する懸念が強まっていることを反映している。
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