Message de Gate News, 22 avril — ASMPT Ltd, fabricant singapourien d’équipements d’assemblage et d’emballage de semi-conducteurs, a relevé ses prévisions de chiffre d’affaires pour le deuxième trimestre à $540 millions–$600 millions, dépassant le consensus de Bloomberg de 531,1 millions de dollars, citant une forte demande en semi-conducteurs liée à l’IA.
Les revenus du premier trimestre ont atteint 507,9 millions de dollars, dépassant les estimations, avec un profit provenant des activités poursuivies de 326,4 millions de HK$ ($41,6 millions) après la cession de son segment NEXX. Les prises de commandes du premier trimestre ont atteint $727 millions, le plus haut niveau de la société en quatre ans, avec des attentes selon lesquelles les prises de commandes resteraient élevées au T2.
La croissance est portée par des gammes de produits spécifiques : les outils de Thermo-Compression Bonding (TCB) pour les puces logiques avancées et les modules de High Bandwidth Memory (HBM4) de nouvelle génération font face à une forte demande, tandis que les produits de photonique pour la transmission optique de données ont enregistré une hausse de cinq fois de leur chiffre d’affaires d’une année sur l’autre grâce à des commandes en volume portant sur des solutions de transceivers de 1,6 térabit utilisées pour le réseautage des centres de données. Les outils de bonding fil et de bonding die traditionnels ont également gagné du terrain grâce à l’expansion des infrastructures d’IA en Chine, et le segment de Surface Mount Technology (SMT) a atteint des prises de commandes records grâce à une forte demande en serveurs propulsés par l’IA.
ASMPT a indiqué ne pas avoir subi d’impact significatif lié au conflit iranien, même si l’incertitude persiste. La société évalue des options stratégiques pour son segment SMT Solutions, y compris la cession, l’entreprise commune, la séparation (spin-off) ou le développement interne continu, afin d’allouer ses ressources à son segment Semiconductor Solutions, à plus forte croissance.
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