马斯克力推半导体制造垂直整合，然而德州自建 FOPLP 封装厂与 PCB 厂均面临良率瓶颈，量产时程双双延宕。台湾供应链不仅短期难以被取代，更因 SpaceX 持续釋单而有望接获两年以上的额外订单。市场谣传，SpaceX 高层预计 4 月底访台，且将与封装和 PCB 供应链厂商密集会谈。
SpaceX 德州自建厂卡关，FOPLP 量产延至 2027 年中
DigiTimes 报导，SpaceX 位于德州的扇出型面板级封装 (FOPLP) 一期新厂，虽设备交机作业已大致完成，但良率表现远不如预期，核心工程团队人数仅约 10 人，严重人才短缺导致效率低落，正式量产时程因此从原定 2026 年第三季，大幅延后至 2027 年中。
该厂一期规划月产能为 2,000 片，封装尺寸达 700mm×700mm，为目前业界量产的最大规格，每片可封装多达 10 万颗晶片。后续更规划兴建 2 至 3 座厂，并持续扩大与台湾设备及材料供应商的合作。
PCB 厂方面同样问题重重，SpaceX 德州的 PCB 产线目前良率仅约 60%，与台湾同业普遍超过 90% 的水准相比差距悬殊，产能不足的问题短期内也难以克服。
技术移转靠新加坡 PEP，双轨供应模式分散风险
为快速切入封装领域，SpaceX 主要透过新加坡 PEP Innovation 进行技术授权与移转。PEP 多年前即曾与中国华润微合作，成立重庆矽磐微电子，具备丰富的先进封装技转经验，目前合作对象涵盖意法半导体 (STMicroelectronics)、群创，以及中国面板级封装体系。此一模式与力积电协助印度塔塔集团建置晶圆厂的授权服务框架类似。
在供应策略上，SpaceX 采取双轨并行模式以分散风险：外部供应链由意法半导体负责晶片供应与封装，格罗方德 (GlobalFoundries) 则负责代工，搭配群创承接封装业务；内部则持续推进德州自建厂计划，目标逐步降低对外部供应商的依赖。
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SpaceX 高层月底将访台，台湾供应商持续受惠
正因德州自建厂良率与产能不如预期，SpaceX 持续对外释单，台湾供应链厂商成为最直接的受惠者。报导推估，群创 (3481)、华通 (2313)、燿华 (2367) 等业者的接单动能可再延续两年以上。
Starlink 低轨卫星服务是驱动需求持续扩张的核心引擎。半导体业者估计，全球 Starlink 用户每月新增逾 2 万户，应用场景从个人通讯延伸至车联网、航空、军事与偏远地区基础建设。加上近年各国冲突不断，军事通讯需求持续增加。
消息人士透露，SpaceX 相关高层预计于 4 月底访台，预期将与 PCB、封装等台湾供应链厂商进行会谈，进一步巩固合作关系。
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Terafab 野心不减，但短期仍难脱亚洲供应链
放眼长线，马斯克的半导体一条龙蓝图并未因现实挑战而动摇。旗下 Terafab 计划以特斯拉、SpaceX 与 xAI 的资金为后盾，结合三者庞大的自家晶片需求填补产能，并引入 Intel 作为建厂伙伴，提供制程技术移转与服务支援。
然而，半导体业者直言，德州的人才缺口与供应链聚落尚未成形，将成为马斯克实现完全垂直整合的最大障碍，几年内仍难以摆脱对亚洲供应链的依赖。尽管如此，凭借充沛资金以及三星电子等大厂的多方支援，马斯克打造台积电以外“晶圆制造新势力”的可能性，正在逐步从想象走向现实。
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