Gate 新聞訊息，4月16日——根據消息人士透露，Elon Musk 團隊已向包含 Applied Materials (AMAT)、東京電子、以及 Lam Research (LRCX)在內的主要半導體設備製造商發出緊急指示，要求以「光速」反應力來為 Terafab 專案做準備。該舉措代表 Musk 企圖進軍先進晶片製造；該專案目標是每年達到 1 太瓦的運算能力，並以 200-250 億美元的投資為後盾。
在過去數週，負責特斯拉與 SpaceX 合資事業的員工一直在詢問光罩、基板、蝕刻設備、沉積系統以及測試工具的定價與交付時程。Musk 的代表要求提供快速的報價，同時只提供最少的量產規格資訊。有一次，供應商在假日前的週五收到了估價需求，而預期交付時間是隔週一。該舉措已在消息傳出後推升東京電子 (上漲 6%) 的股價，以及 Advantest、Screen Holdings 和 Disco。
Terafab 專案計畫在奧斯汀建立一條試點量產線，每月可處理 3,000 片晶圓，並將商業矽晶片製造目標定在 2029 年。Musk 強調，這些半導體將支援 xAI 作業、人形機器人，以及太空資料中心。該專案回應了在龐大 AI 基礎設施投資之下的半導體供應受限疑慮——預計主要資料中心營運商今年光是在基礎設施方面就將花費約 $650 十億美元。
英特爾執行長 Chen-Fu Giannou 已公開確認深度參與 Terafab，兩家公司正合作為機器人與超大型資料中心開發下一代處理器。與此同時，Musk 的團隊也在與三星電子進行談判，但三星表示更傾向於在其位於德州的新設施中配置專用產能，而非支援完全獨立的製造。特斯拉的 AI5 晶片近期已成功完成流片（tape-out），驗證了需要大規模的自有量產產能，以支援未來全自動駕駛與 Dojo 超級電腦的需求。
然而，Bernstein 以及其他機構的投資分析師提出了重大疑慮。Bernstein 估計，要達成 1 太瓦運算目標，該專案實際資本支出可能高達 $5-13 trillion，遠超出目前的預算。Berenberg 科技權益研究主管 Tammy Qiu 指出，該公司尚未將 Terafab 納入其針對 ASML 的財務模型，表示：「意圖是真實的」，但在未來兩年內很難取得實質進展。
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