聯發科 邀聘 前 台積電 高層主管 以擴大全其人工智慧晶片版圖

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根據路透社報導,台灣晶片設計商聯發科(MediaTek)在 5 月 4 日任命台積電(TSMC;Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)前高層 Douglas Yu 擔任兼任顧問。此舉有助於聯發科擴張至 AI 晶片市場,並推進其封裝技術。

用於 AI 策略的先進封裝專業

Yu 先前在台積電擔任高層職務,曾協助開發先進封裝技術,包括 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate),將多個晶片組件整合到單一封裝中。CoWoS 廣泛用於 AI 晶片,包括 Nvidia 的產品。

聯發科任命 Yu,符合該公司計畫:到 2027 年透過 AI 加速器的特定用途晶片(ASIC)產生數十億美元的營收。Yu 在先進封裝方面的背景,對應了一個關鍵設計挑戰:台積電的 CoWoS 路線圖顯示,未來的 CoWoS 系統封裝產品到 2029 年可能會超過 14 張光罩尺寸(reticle size),這會提高對較大封裝的散熱與冷卻需求。

先進封裝在 AI 晶片效能中的地位日益提升

在整個晶片產業中,隨著電晶體密度縮放所帶來的增益放緩,先進封裝如今在效能與效率方面扮演更重要的角色。根據台積電的 CoWoS 路線圖,到 2029 年,較大型封裝相較於 2024 年的參考設計,可能可支援顯著更多的運算電晶體與記憶體頻寬——在台積電路線圖假設下,預估運算電晶體可增加 48 倍、頻寬增加 34 倍。

這種轉變正在改寫半導體競爭格局。晶片公司現在必須管理大型多晶片(multi-die)系統的物理特性,包括熱管理、供電傳輸以及訊號完整性——也就是訊號在系統中傳輸的可靠性。

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