Mensagem do Gate News, 22 de abril — A SK Hynix anunciou planos para investir 19 biliões de won (aproximadamente 12,85 mil milhões de dólares) numa nova instalação avançada de empacotamento na Coreia do Sul, com o início da construção previsto para este mês, para fazer face à procura crescente de chips de memória para IA.
A unidade, designada P&T7 e localizada em Cheongju ao lado da instalação de produção de wafers M15X da empresa, vai centrar-se no empacotamento e testes de memória de alto desempenho (HBM), com elevada largura de banda. Com cerca de 231.400 metros quadrados, espera-se que figure entre os maiores locais do mundo para empacotamento de HBM. A localização no mesmo local da produção de wafers e do empacotamento visa acelerar a eficiência de fabrico. A SK Hynix anunciou ainda que vai gastar 20 biliões de won (aproximadamente 13,6 mil milhões de dólares) em 2025 em expansão de capacidade, incluindo o aceleração da abertura de outra fábrica de chips de memória na Coreia do Sul.
O investimento faz parte de uma estratégia de empacotamento em três etapas, que inclui as operações existentes em Icheon e um $4 bilião( planeado para um hub avançado de empacotamento e investigação em West Lafayette, Indiana. A empresa também encomendou equipamento de fabrico de chips no valor de 12 biliões de won )aproximadamente 7,97 mil milhões de dólares à ASML, o fornecedor neerlandês de equipamento para semicondutores.
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