Notícia da Gate, 16 de abril — Shengxin Technology (02476), um grande fornecedor de placas de circuito impresso (PCBs) avançadas de inteligência artificial e de alto desempenho para empresas incluindo a NVIDIA, concluiu a sua subscrição do IPO em Hong Kong a 16 de abril. A empresa recebeu HK$518,89 mil milhões em financiamento por margem, atingindo uma taxa de sobressubscrição de 295,6 vezes com base na parte da oferta pública de HK$17,49 mil milhões.
A empresa prevê emitir 83,348 milhões de ações H, com 10% alocado para a oferta pública a um preço não superior a HK$209,88 por ação, visando um montante máximo de capital angariado de HK$17,49 mil milhões. Cada lote é composto por 100 ações, com uma taxa de entrada de aproximadamente HK$21.199,7. Espera-se que a empresa seja listada a 21 de abril, com JPMorgan, CITIC Securities International e GF Securities como patrocinadores conjuntos.
A Shengxin Technology assegurou investidores âncora de destaque, incluindo CPE Rosewood, Janchor Fund, Foresight, HHLRA, Pinpoint, Sunshine Insurance, Yongcong Asset Management, Huizhou Huilian, HK Greenwoods, Harvest International, Cloudview, Xinyue Investment, Tianhong Fund, Presidente do Grupo Name Creator Ye Guofu, Singularity Asset, Everbright Wealth Management, Jump Trading, Luhua Daosheng, Mirae Asset, Panjing Fund, WSOF, Black Dragon e Huaqin Singapore, com subscrições totais coletivas de aproximadamente $1 mil milhões.
De acordo com divulgações do prospeto, a Shengxin Technology possui capacidade de fabrico para PCBs de alta-multicamadas com mais de 100 camadas e esteve entre as primeiras a nível mundial a alcançar produção em massa de produtos HDI de 24 camadas e 6ª ordem, bem como tecnologias HDI de 30 camadas e 10ª ordem e HDI Any-layer de 16 camadas. Estas capacidades posicionam a empresa para fornecer PCBs ultra-complexas e de alta densidade para aplicações avançadas de IA e de alto desempenho.
Com base na receita de vendas de 2024 e no primeiro semestre de 2025, a Shengxin Technology surge como um fornecedor líder de produtos de PCB avançados para IA e para computação de alto desempenho. A empresa centra-se em investigação, desenvolvimento, produção e vendas de produtos de interligação (HDI) de alta ordem e alta densidade e de PCB de alta-multicamadas (MLPCB). Segundo dados da Frost & Sullivan, no primeiro semestre de 2025 a empresa detinha uma quota de mercado de 13,8% em receitas de PCBs para IA e de alto desempenho, ocupando o primeiro lugar a nível mundial. Em 2024, ficou em sétimo a nível mundial com uma quota de mercado de 1,7%. As aplicações centrais incluem placas de computação de IA, servidores, servidores de IA, switches de centros de dados e substratos universais.
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