Mensagem da Gate News, 22 de abril — A ASMPT Ltd, fabricante sediada em Singapura de equipamento de montagem e embalagem de semicondutores, elevou a sua orientação de receita para o 2.º trimestre para $540 milhões–$600 milhões, excedendo a estimativa da Bloomberg de 531,1 milhões de dólares, citando uma forte procura de semicondutores ligada à IA.
A receita do 1.º trimestre atingiu 507,9 milhões de dólares, superando as estimativas, com lucro das operações contínuas de 326,4 milhões de HK$ ($41.6 million) após a alienação do seu segmento NEXX. As encomendas do 1.º trimestre atingiram $727 milhões, o valor mais elevado da empresa em quatro anos, com expectativas de que as encomendas se mantenham elevadas no 2.º trimestre.
O crescimento é impulsionado por linhas de produtos específicas: ferramentas de Thermo-Compression Bonding (TCB) para chips de lógica avançados e módulos de próxima geração de High Bandwidth Memory (HBM4) enfrentam uma procura forte, enquanto os produtos de fotónica para transmissão óptica de dados registaram um aumento de cinco vezes na receita ano contra ano a partir de encomendas em volume de soluções de transceptores de 1,6 terabit utilizadas no networking de data center. As ferramentas de ligação por fio tradicional e die bonding também ganharam terreno devido à expansão da infraestrutura de IA na China, e o segmento de Surface Mount Technology (SMT) atingiu encomendas recordes com forte procura de servidores de IA.
A ASMPT indicou que não sofreu impacto material do conflito no Irão, embora permaneça a incerteza. A empresa está a avaliar opções estratégicas para o seu Segmento de Soluções SMT, incluindo alienação, joint venture, spin-off ou desenvolvimento interno contínuo, para concentrar recursos no seu Segmento de Soluções de Semicondutores com maior crescimento.
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