Tongfu Microelectronics: Os produtos relacionados ao campo de embalagem optoeletrônica (CPO) da empresa já passaram por testes de confiabilidade preliminares.

Jin10 dados 16 de setembro, a Tongfu Microelectronics anunciou que, no primeiro semestre, a empresa fez progressos significativos no desenvolvimento de FCBGA de grande dimensão, onde o FCBGA de grande dimensão já entrou na fase de produção em massa, e o FCBGA de tamanho extra grande já foi concluído em pesquisa preliminar e entrou na fase de avaliação de engenharia formal; ao mesmo tempo, a empresa resolveu problemas de deformação de produtos e problemas de dissipação de calor de produtos em tamanhos extra grandes através da otimização do design da estrutura do produto, seleção de materiais e otimização de processos. Além disso, a empresa fez avanços significativos na pesquisa e desenvolvimento de tecnologia no campo da embalagem optoeletrônica (CPO), e os produtos relacionados já passaram por testes iniciais de confiabilidade.