ゲート・ニュース 4月27日 — HCL-Foxconnの合弁事業は、インドのウッタル・プラデーシュ州にある半導体組立・テスト施設において、台湾拠点のCTCIをエンジニアリング、調達、建設 (EPC) パートナーに選定した。プロジェクトは37.1 billionルピー (約 $394 百万) で、スマートフォン、ノートPC、自動車、パーソナルコンピュータ向けのディスプレイドライバチップを製造する。
CTCIは、複雑な産業プロジェクトで豊富な経験を持つ台湾拠点のエンジニアリング請負企業で、Foxconnとの長年のパートナーシップを有しており、現在はベンガルール近郊にある別のFoxconn向けエレクトロニクス工場に取り組んでいる。同社は以前、カタールで $6 billion の石油化学施設を運営しており、大規模で技術集約的な建設を担えることを示している。
ウッタル・プラデーシュ州の施設は、フロントエンドの製造ではなく、バックエンドのチップ・パッケージングに重点を置くアウトソース半導体組立・テスト (OSAT) 工場だ。これはインドの半導体ミッションのもとで承認された6番目の工場であり、国内でのチップ製造能力を構築し、サプライチェーンの自立性を強化するという政府のより広範な戦略の一環を示している。
