Le pari incroyablement geek de Intel qui pourrait rapporter des milliards

Intel mise sur l’emballage avancé de puces, un processus qui combine plusieurs petits modules sur une seule puce personnalisée, avec le potentiel de générer des milliards de revenus. Cette stratégie positionne Intel face au leader du marché TSMC et vise à capitaliser sur la demande croissante pour des puces AI personnalisées. La société a investi massivement dans des installations comme son usine de Rio Rancho et serait en pourparlers avec de grandes entreprises technologiques telles que Google et Amazon pour ses services d’emballage, avec le PDG Lip-Bu Tan et le directeur financier Dave Zinsner soulignant son importance pour la croissance future.