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芯片竞标战暴露日本的竞争焦虑
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香港,3月30日(路透社Breakingviews)——日本在推动工业整合的“战斗号角”已经吹响。丰田汽车(7203.T,点击打开)旗下供应商电装(6902.T,点击打开)在3周前接近价值约82亿美元的电力半导体专家罗姆(6963.T,点击打开),其潜在收购目标在周五确认:正就整合展开谈判,拟将东芝和三菱电机(6503.T,点击打开)的芯片与功率器件业务进行整合。三方联手将最有力地巩固这个支离破碎的行业,以抵御中国对手。
自电装的非邀约接触在3月6日被披露以来,罗姆股价上涨了18%。尽管没有披露任何财务细节,但东芝和罗姆的关系也同样紧密:两家公司在2023年已详细制定计划,联合扩大制造规模。罗姆还持有已私有化后的东芝14%股权;分析师Pelham Smithers估计,这一持股的净资产价值或约为40亿美元。
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的确,罗姆的主要动机可能是实现规模最大化。尽管这些日本公司拥有对电动汽车和数据中心至关重要的技术,但罗姆在去年其功率器件和分立器件(半导体器件——半导体组件)这两个领域的全球市场份额仅为2.8%。三菱电机为3%,而根据TechInsights的数据,东芝和电装分别宣称为1.7%和1%。在这四家公司中,电装的功率半导体业务显然是规模最小的。相比之下,这三家合在一起,可能会在功率芯片及相关组件的销售额上成为全球第二大玩家。
更大的实体将更有利于与全球龙头英飞凌(IFXGn.DE,点击打开)竞争:这家560亿美元的德国公司预计今年将实现20%的运营利润率,而罗姆为5.8%,这是根据Visible Alpha汇总的估算得出的。另一个有利因素是,日本反垄断监管机构已向银行家释放信号:在审查并购交易时,将倾向于基于全球而非国内的市场份额来进行评估。
结盟也能为抵御中国新兴对手提供保护。根据TechInsights的数据,他们已经占据了与日本同行相当的全球市场份额,并正在寻找新的增长方式。
对日本工业实力衰退的担忧远不止半导体。其7家主要汽车制造商正为日益缩小的国内销量而相互竞争,而中国对手则挤压出口。丰田汽车持有电装21%的表决权,但除非它能进一步稳固一份“压倒性”的要约,否则这家汽车供应商看起来将在本轮工业整合中成为最薄弱的一环。
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责任编辑:Una Galani;制作:Ujjaini Dutta
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Katrina Hamlin
汤森路透
Katrina Hamlin是全球制作编辑,常驻香港。她也是专栏作家,撰写的主题包括汽车和电动汽车,以及澳门和亚洲的博彩行业。2012年加入路透社之前,Katrina曾担任《上海商业评论》杂志的副主编。她毕业于牛津大学古典学硕士(MA)专业,并以优异成绩获得香港大学新闻学硕士学位。
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