半導體行業2025年盈利分化

隨著2025年年報披露季漸入高峰期，半導體產業多家公司交出了亮眼「成績單」。同花順數據顯示，截至3月30日記者發稿，按申萬行業分類的173家半導體公司中，已有42家公司正式披露了2025年年報，其中，29家公司歸母淨利潤實現正增長；117家公司披露了業績快報，其中，76家公司歸母淨利潤實現正增長。整體來看，在人工智慧（AI）需求爆發的催化下，產業整體景氣度上行；但在「聚光燈」背後，產業鏈各環節的盈利能力呈現出明顯的結構性分化行情。業內專家表示，這種分化並非簡單的週期波動，而是AI驅動下半導體產業從「普漲普跌」走向「結構性景氣」的鮮明體現。

儲存等細分領域迎「芯」機會

受益於AI大模型商業化加速落地，算力需求呈指數級增長，帶動細分賽道業績「多點開花」，其中，儲存晶片更是量價齊升、「漲」勢喜人。

佰維存儲2025年的業績表現尤為突出，公司實現營業收入113.02億元，同比增長68.82%；實現歸母淨利潤8.53億元，同比增長429.07%。其中，AI新興端側儲存產品收入約17.51億元，同比大幅增長。這股強勁增長勢頭在2026年初仍在延續，公司預計2026年1月至2月實現歸母淨利潤15億元至18億元，同比增加921.77%至1086.13%，這一數值已超過2025年全年淨利潤水平。

國研新經濟研究院創始院長朱克力在接受《經濟參考報》記者採訪時表示，儲存晶片的量價齊升，核心源於AI算力、資料中心等新興需求的爆發式增長，AI伺服器對儲存的需求是傳統伺服器的8至12倍，疊加頭部企業產能向高端產品傾斜，引發結構性供需失衡，推動價格創歷史新高；同時，儲存產業本身處於週期上行階段，進一步放大了業績彈性。

這種由算力引爆的市場需求，同樣向上傳導至半導體設備環節。根據已披露的業績快報數據，2025年，15家半導體設備上市公司合計實現營收428.12億元，同比增長30.97%，合計實現歸母淨利潤63.05億元，在所有細分賽道中增速領先。其中，中微公司以123.85億元營收、21.11億元歸母淨利潤穩居產業龍頭；拓荊科技營收增速高達58.9%，薄膜沉積設備的市場需求得到充分驗證；華海清科營收同比增長36.5%，公司在CMP裝備領域持續保持競爭優勢。

在晶圓代工環節，龍頭公司業績表現穩健。年報顯示，中芯國際2025年實現營業收入673.23億元，同比增長16.5%；實現歸母淨利潤50.41億元，同比增長36.3%。公司表示，營業收入變動主要是由於本年度晶圓銷量增加所致。晶合集成2025年實現營業收入108.85億元，較上年同期增長17.69%；實現歸母淨利潤7.04億元，較上年同期增長32.16%。

然而，產業鏈的景氣度並非均勻分布。例如，從業績快報看，半導體材料板塊多家公司業績「遇冷」——17家公司合計營收235.04億元，同比增長16.95%，但合計歸母淨利潤為-4.72億元。其中，2025年，滬矽產業虧損14.76億元，西安奕材虧損7.38億元，天岳先進由盈轉虧，虧損2.08億元，均面臨不同程度的虧損壓力。

AI重構產業與價值邏輯

如果提煉2025年半導體產業的核心主線，無疑是「AI兌現」。從整體數據看，與AI算力和儲存直接相關的公司群體，貢獻了產業利潤增量的絕大部分。

作為國產AI晶片領域的標杆企業，寒武紀迎來了登陸科創板以來的「高光時刻」。年報顯示，公司全年實現營業收入64.97億元，同比大幅增長453.21%；實現歸母淨利潤20.59億元。這是該公司自2020年上市以來首次實現年度盈利。

與此同時，受益於AI產業發展及高性能GPU市場需求旺盛等因素，國產AI晶片梯隊整體呈現業績向好態勢。年報顯示，沐曦股份2025年實現營業收入16.44億元，較上年同期增長121.26%；歸母淨利潤為-7.89億元，較上年同期虧損收窄43.97%。根據業績快報，摩爾線程2025年營收為15.06億元，同比增長243.37%；歸母淨利潤為-10.24億元，較上年同期虧損收窄36.70%。

綜合來看，憑藉持續技術迭代，國產AI晶片領域多家公司已成功跨越「技術驗證」階段，邁入「批量出貨」的商業化拐點。這一跨越的深層邏輯，在於AI應用場景的規模化落地。

針對AI對半導體產業鏈的深度影響，南開大學金融發展研究院院長田利輝指出，AI對半導體產業的重塑，正從「單點拉動」升級為「底層重構」。在需求端，AI從算力訓練向推理端下沉，驅動半導體從「通用運算」走向「異構運算」，對高頻寬儲存、先進封裝、專用晶片的需求呈指數級增長。AI重塑的本質，是讓半導體從「按晶體管數量定價」轉向「按系統效能定價」，這既是挑戰，更是產業升級的必經之路。產業邏輯從「製程微縮」轉向「系統級創新」，企業需以生態整合與場景深耕構築新「護城河」，才能在算力革命中行穩致遠。

「AI對半導體產業全鏈條的滲透，正在從底層重構產業的競爭壁壘與價值分配邏輯，讓產業競爭從單一的技術或產能比拼，轉向全鏈條的智慧化能力與生態協同能力的綜合較量。」朱克力進一步補充道，整體而言，AI讓半導體產業的競爭壁壘更趨多元，價值分配更向「AI化」能力突出、生态協同性強的環節和企業傾斜。

產業邁向「結構性景氣」

儘管產業整體業績向好，但在AI「聚光燈」之外，半導體產業內部正呈現出顯著的分化態勢。

東莞證券近期發布的半導體產業業績跟蹤專題報告顯示，從海內外已披露業績或業績預告的企業情況看，半導體產業整體景氣度上行但細分領域分化，其中，AI對算力晶片、儲存晶片、晶圓代工等細分領域的需求端拉動作用明顯，而非AI相關細分領域則呈現溫和復甦態勢；部分細分領域，比如消費類電子，因AI需求擠占儲存等資源導致成本上升，整體景氣度承壓。

針對業績分化現象，朱克力表示，這是行業週期復甦與結構性需求重構疊加的必然結果，本質上是新舊增長動能轉換過程中，不同產業鏈環節的供需格局與價值邏輯發生了根本性變化。這種分化並非簡單的週期波動，而是AI驅動下半導體產業從「普漲普跌」走向「結構性景氣」的鮮明體現，新興需求牽引的環節迎來發展紅利，而依賴傳統需求的環節則陷入轉型陣痛。

在田利輝看來，業績分化是半導體產業在週期復甦與結構性變革疊加下的必然結果，核心原因集中在三個方面：需求結構的分化、庫存週期的錯位、產能與定價權的差異。他強調，分化並非短期現象，而是產業演進的新常態。這是產業從「普適增長」轉向「精准繁榮」的過程，高附加值環節搶占資源、傳統環節加速洗牌，這也將成為中國半導體產業邁向高品質發展的必經陣痛。

朱克力認為，基於2025年年報和2026年一季報業績指引，半導體產業的業績分化格局短期內將進一步加劇，中長期將隨著部分環節轉型和供需重構逐步收斂。其核心原因在於，AI驅動的結構性需求紅利仍在集中釋放，而傳統需求復甦緩慢、成本壓力仍存，不同環節的發展節奏難以同步。