1714億元體量衝刺A+H！華勤技術募資擴容AI伺服器產能，化解現金流承壓難題丨港E聲

問AI · 華勤技術如何用全棧自研能力突破AI伺服器市場？

來源丨時代商業研究院

作者丨實習生楊軍微

編輯丨鄭琳

2026年3月23日，已於A股上市的全球智慧硬體ODM企業——華勤技術股份有限公司（以下簡稱「華勤技術」，603296.SH）向港交所遞交主板上市申請，聯席保薦人為中金公司與美銀證券。

招股書顯示，華勤技術長期深耕智慧硬體賽道，依託ODM、JDM模式，為全球品牌客戶提供研發設計、智慧製造及供應鏈一體化服務。該公司構建「3+N+3」產品布局，主要業務包括智慧型手機、筆記器電腦、資料中心相關產品；延伸覆蓋平板、智慧穿戴、AIoT等泛智慧硬體；同時布局汽車電子、軟體服務、機器人三大戰略性新興業務，根據灼識諮詢的資料，該公司是全球覆蓋品類最豐富的智慧產品ODM平台之一。

在產業地位與技術能力方面，灼識諮詢的報告顯示，按2024年出貨量統計，華勤技術為全球第二大智慧型手機ODM廠商、國內規模最大的筆記器電腦ODM廠商，其AI伺服器已進入頭部雲端運算企業供應鏈。目前，該公司具備全棧自研能力，掌握液冷散熱、高速互連等核心技術，已推出5nm智慧座艙域控制器，人形機器人相關產品已完成調試。其產能端形成「1+5+5」全球化布局，依託多地研發中心與製造基地，具備規模化、柔性化生產優勢。

財務層面，2023—2025年，華勤技術的營業收入分別為853.38億元、1098.78億元、1714.37億元，2025年同比增長56%；同期淨利潤分別為26.57億元、29.16億元、41.32億元，營收與利潤實現穩步增長。受產業競爭加劇、原材料價格波動影響，該公司綜合毛利率有所下行，從2023年的10.9%下降至2025年的7.7%，同時該公司還存在客戶集中度偏高、經營性現金流階段性承壓（2025年經營活動現金流錄得-2.23億元）等經營壓力。

招股書披露，華勤技術面臨消費電子需求波動、地緣政治及供應鏈風險、新興業務培育週期較長、產業同質化競爭加劇等多重不確定性。本次上市募集資金，將重點用於AI伺服器產能擴容、核心技術迭代研發、全球供應鏈最佳化，以及汽車電子、機器人等新業務拓展。隨著AI算力需求擴容與製造業智慧化升級，華勤技術能否依託全球化產能與技術優勢，最佳化業務結構、增厚獲利水準，將成為市場關注的核心方向。

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